雷公藤内酯软膏

雷公藤内酯软膏

除疤膏

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

桃仁、鸦胆子、冰片、樟脑、石碱，辅料为甘油、白凡士林、十八醇、单硬脂酸甘油酯。

福建太平洋制药有限公司

郑州密丽药业有限公司

国药准字H35021241

国药准字B20020108

治疗银屑病(牛皮癣)。

软坚散结，活血消疤。用于因烧伤、烫伤、疮痈、创伤等所致的增生性疤痕的辅助治疗。

外用。涂患处，一日2-3次

外用，涂敷患处，每日1-2次。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受

偶有刺激或丘疹出现，停用几日或减少用量后，如无不适可继续使用。

治疗银屑病(牛皮癣)。

软坚散结，活血消疤。用于因烧伤、烫伤、疮痈、创伤等所致的增生性疤痕的辅助治疗。