雷公藤内酯软膏

雷公藤内酯软膏

消痤丸

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

升麻、柴胡、麦冬、野菊花、黄芩、玄参、生石膏、石斛、龙胆草、大青叶、金银花、竹茹、蒲公英、淡竹叶、夏枯草、紫草。

福建太平洋制药有限公司

陕西华西制药股份有限公司

国药准字H35021241

国药准字Z20023312

治疗银屑病(牛皮癣)。

清热利湿，解毒散结。用于湿热毒邪聚结肌肤所致的粉刺，症见颜面皮肤光亮油腻、黑头粉刺、脓疱、结节、伴有口苦、口黏、大便干；痤疮见上述证候者。

外用。涂患处，一日2-3次

口服。一次30丸，一日3次。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受

尚不明确。

治疗银屑病(牛皮癣)。

清热利湿，解毒散结。用于湿热毒邪聚结肌肤所致的粉刺，症见颜面皮肤光亮油腻、黑头粉刺、脓疱、结节、伴有口苦、口黏、大便干；痤疮见上述证候者。