哈西奈德溶液

哈西奈德溶液

二硫化硒洗剂

本品每毫升含哈西奈德1毫克。

本品每克含主要成份二硫化硒25毫克。辅料为：二氧化钛、甘油、皂土、枸橼酸、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸酯、N.N-油酰甲基硫磺酸盐、十二烷基甜菜碱、十二烷基硫酸钠、二氧化钛、柠檬酸、单硬脂酸甘油脂、硫酸二氢钠、皂土、羊毛脂、甘油、香精、纯化水。

唐山集川药业利康制药有限公司

江苏迪赛诺制药有限公司

国药准字H13022155

国药准字H10800003

接触性湿疹、异位性皮炎、神经性皮炎、面积不大的银屑病、硬化性萎缩性苔藓、扁平苔藓、盘状红斑性狼疮、脂溢性皮炎（非面部）肥厚性瘢痕。

用于去头屑、防治皮脂溢出、头皮脂溢性皮炎、花斑癣(汗斑)。

外涂患处每日早晚各一次。

1.治疗头皮屑和头皮脂溢性皮炎。(1)先用肥皂清洗头发和头皮。(2)取5～10克药液于湿发及头皮上，轻揉至出泡沫。(3)待3～5分钟后，用温水洗净，必要时可重复一次。(4)每周2次，一个疗程2～4周，必要时可重复1个或2个疗程。2.治疗花斑癣。(1)洗净患处。(2)根据病患面积取适量药液涂抹(一般10至30克)。(3)保留10～30分钟后用温水洗净。(4)每周2次，一个疗程2～4周，必要时可重复1个或2个疗程。

对该药过敏者。由细菌、真菌、病毒和寄生虫引起的原发性皮肤病变。溃疡性病变。痤疮、酒渣鼻。眼睑部用药（有引起青光眼的危险）。渗出性皮肤病。面部不宜应用。

偶可引起接触性皮炎、头发或头皮干燥、头发脱色。

接触性湿疹、异位性皮炎、神经性皮炎、面积不大的银屑病、硬化性萎缩性苔藓、扁平苔藓、盘状红斑性狼疮、脂溢性皮炎（非面部）肥厚性瘢痕。

用于去头屑、防治皮脂溢出、头皮脂溢性皮炎、花斑癣(汗斑)。

少数患者涂药部位的皮肤发生烧灼感、刺痛、暂时性瘙痒，长期应用可发生皮肤毛细血管扩张（尤其面部）、皮肤萎缩、萎缩纹（青少年易发生）皮肤萎缩后继发紫癜、瘀斑、皮肤脆弱、多毛症、毛囊炎、粟丘疹、皮肤脱色、延缓溃疡愈合，封包法在皮肤皱褶部位容易继发真菌感染。经皮肤吸收多时，可发生全身性不良反应（参看注意事项）。

本品具有抗皮脂溢出作用，还具有一定的抗真菌作用。

大面积大量用药或封包方式可使经皮吸收多，可发生全身反应，尤其是低龄儿童和婴幼儿，出现可逆行柯兴氏征及生长迟缓，突然停药可出现急性肾上腺皮质功能不全。出现局部不耐受现象，应停药并寻找原因。警惕留在皮肤皱褶部位和尿布中的药物可吸收入体内。

1. 避免接触眼睛和其他黏膜；2. 孕妇和哺乳期妇女慎用；3. 过敏体质者慎用；4. 避免与酸性物质接触；5. 储存于阴凉干燥处。