目前公认的龋病病因学说是四联因素学说，主要包括细菌、口腔环境、宿主（即寄生物包括寄生虫、病毒等寄生于其上的生物体）和时间。
一、细菌
细菌是龋病发生的必要条件。一般认为致龋菌有两种类型，一种是产酸菌属，其中主要为变形链球菌、放线菌属和乳杆菌，可使碳水化合物分解产酸，导致牙齿无机质脱矿；另一种是革兰阳性球菌，可破坏有机质，经过长期作用可使牙齿形成龋洞。
二、口腔环境
口腔是牙齿的外环境，与龋病的发生密切相关，其中起主导作用的主要是食物和唾液。
1、食物：主要是碳水化合物，既与菌斑基质的形成有关，也是菌斑中细菌的主要能源。
2、唾液：唾液的量和质发生变化时，可影响龋患率。口干症，或有唾液分泌的患者，龋患率明显增加。
三、宿主
牙齿是龋病过程中的靶器官。牙齿的形态、矿化程度和组织结构与龋病发生有直接关系。
四、时间
龋病的发生有一个较长的过程，从初期龋到临床形成龋洞一般需1.5～2年。因此，即使致龋细菌、适宜的环境和易感宿主同时存在，龋病也不会立即发生。只有上述三个因素同时存在相当长的时间，才可能产生龋病。
严重的龋齿，或龋齿得不到治疗，继续发展则可以引起牙髓病、根尖周病、颌骨炎等并发症，甚至成为口腔病灶，影响全身健康。
龋病在临床明确诊断时，应注意以下几点：
一、龋病好发部位
龋病的好发部位与食物是否容易滞留有密切关系。龋病好发部位包括窝沟、邻接面和牙颈部。
二、龋病的好发牙齿
龋病的牙位分布是左右侧基本对称。下颌多于上颌，后牙多于前牙。下颌前牙患龋率最低。
三、龋坏程度
临床上可见龋齿有色、形、质的变化，而以质变为主，色、形变化是质变的结果。临床上常根据龋坏程度分为浅、中、深龋三个阶段。
1、浅龋：浅龋亦称釉质龋，龋坏局限于釉质。初期于平滑面表现为脱矿所致的白色斑块，以后因着色而呈黄褐色，窝沟处则呈浸墨状弥散。一般无明显龋洞，仅探诊时有粗糙感。后期可出现局限于釉质的浅洞，无自觉症状，探诊也无反应。
2、中龋：中龋的龋坏已达牙本质浅层。临床检查有明显龋洞，可有探痛，对外界刺激（如冷、热、甜、酸和食物嵌入等）可出现疼痛反应，当刺激源去除后疼痛立即消失，无自发性痛。
3、深龋：深龋的龋坏已达牙本质深层。一般表现为大而深的龋洞，或入口小而深的破坏，对外界刺激反应较中龋为重，但刺激源去除后，仍可立即止痛，无自发性痛。
四、龋坏的病变类型
1、慢性龋
慢性龋一般进展缓慢，多见于成年人。
2、急性龋
急性龋多见于儿童、青少年、孕妇或健康状况不佳者。疗程短而进展快，软龋较多。
3、静止性龋
由于局部致龋因素被消除，导致龋坏进展非常缓慢或完全停止，称静止性龋。
4、继发性
继发性多见于龋病治疗过程中，龋坏组织未去净化，或修复体边缘不密合，形成裂隙以致再次发生龋坏。
防龋工作应从牙齿一萌出就开始
1、早晚刷牙，养成饭后漱口的好习惯
2、少吃酸性刺激食物，临睡前不吃零食
3、少吃含糖分高的食物，如糖、巧克力、饼干等
4、不可吃太多过于坚硬的食物，以免牙齿磨损
5、定期检查口腔一般12岁以上的人应每年查一次
6、平时饮食应多摄入富含钙、无机盐的食物，尽可能食用高纤维食物
若确定龋坏部位有困难，可拍摄X线牙片，龋坏处可见黑色阴影。有条件者可用光纤维透照、电阻抗、超声波、弹性模具分离、染色等技术，以提高龋病早期诊断的准确性和灵敏性。
龋病的患者宜多吃富含维生素D、钙、维生素A的食物，如乳、肝、蛋、肉、鱼、豆腐、虾皮、菠萝、胡萝卜、红薯、青椒、山楂、橄榄、柿子、沙果等。
龋病应禁忌的食物有以下几种：
1、酸性食品
酸性食物在口腔乳酸杆菌的作用下能产生更多的乳酸，而乳酸在牙龋洞里进一步脱钙，使龋齿面积增大，病情进一步加重。所以应少食酸性食物，且食后应刷牙，清除齿缝龋洞内的食物残渣。
2、坚硬粗糙食物
坚硬、粗糙的食物，如炒花生、炒蚕豆、炒黄豆、炒腰果等和粗纤维蔬菜，如芹菜、竹笋、毛笋、韭菜、蕹菜、生胡萝卜等，在食用时需用力咀嚼，有时还会填嵌龋洞，加深龋洞，故应忌食。
3、过冷过热食物
龋病患者的牙齿完整性多受到损坏，病牙较深时可与牙髓相通，使牙髓的神经末梢显露出来。食用过冷过热的食物会刺激神经末梢，产生剧烈的疼痛。
4、低氟饮食
氟是正常机体不可缺少的一种元素，有利于牙齿组织钙化和代谢，能增强牙齿的抗酸性能和抗龋能力。若进食含氟的饮食较少，或居住在饮水和食物中含氟量较低的地区，龋齿的发病率和病情的严重程度将会大大增加。
5、甜腻之品
甜腻之品，尤其是蔗糖，使局部的硬组织发生坏死、脱矿、软化、疏松，形成龋洞，应忌食。
龋病治疗的目的在于终止病变过程，恢复牙齿的固有形态和功能。
一、药物治疗
药物治疗是在磨除龋坏的基础上，应用药物抑制龋病发展的方法，适用于恒牙尚未成洞的浅龋，乳前牙的浅、中龋洞。常用药物包括氨硝酸银和氟化钠等。
二、银汞合金充填术
对已形成实质性缺损的牙齿，充填术是目前应用最广泛且成效较好的方法。银汞合金充填术适用于充填后牙和隐蔽部位的前牙洞。
三、复合树脂充填术
复合树脂充填术适用于充填前牙和不承受咀嚼力量的后牙洞。
四、酸蚀法光敏复合树脂充填术
酸蚀法光敏复合树脂充填术适用于牙体缺损较多、固位较差等。
五、嵌体
用金属或其他材料制成与牙齿窝洞适合的修复体，镶嵌在洞内，称为嵌体。本方法适用于：
1、后牙合面较大的窝洞或后牙有折裂可能者。
2、邻合面洞充填无法修复与邻牙的邻接关系者。